Urządzenia produkcyjne

Piece komorowy TWS 850

Maks. wymiary PCB: 330×240 mm
Maks. temperatura: 350°C

zobacz więcej
Piece do wygrzewania SAHARA

Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 400 l

zobacz więcej
Piece do wygrzewania SAHARA

Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 250 l

zobacz więcej
Piece do wygrzewania SAHARA

Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 120 l

zobacz więcej
Piece do wygrzewania SAHARA

Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 80 l

zobacz więcej
Piece do wygrzewania SAHARA

Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 60 l

zobacz więcej
Piece do wygrzewania SAHARA

Piec do wygrzewania PCB przed montażem oraz SMD komponentów wrażliwych na wilgoć
Pojemność: 40 l

zobacz więcej
Drukarka pasty lutowniczej SPR-10

Maks. obszar druku: 305×380 mm
Regulacja X, Y: ±12,7 mm

zobacz więcej
Drukarka pasty lutowniczej SPR-40

Maks. obszar druku: 406×457 mm
Regulacja X, Y: ±12,7 mm

zobacz więcej
System rentgenowski YAMAHA YSi-X 3D

Wymiary PCB: 100×50 mm (min.) | 560×460 mm (maks.)
Napięcie zasilania tuby: maks. 130 kV

zobacz więcej
Urządzenie YAMAHA YSi-V 3D do automatycznej inspekcji optycznej

Wymiary PCB (pojedynczy system transportu): 750×560 mm
Wymiary PCB (podwójny system transportu): 2x 750×280 mm

zobacz więcej