Nowy automat Yamaha dostępny w ofercie RENEX - premiera na targach Automaticon

Japoński producent wprowadził na rynek zupełnie nowy model automatu do montażu komponetnów SMD oznaczony symbolem YSM20 (Z:LEX), który umożliwia produkcję pakietów elektronicznych o bardzo szerokim spektrum konponentów.

Urządzenie wyposażono w nowo zaprojektowany motor liniowy Z oraz nowy system kontroli motorów. Zredukowano także masę głowicy montującej. Rezultatem tych działań jest wzrost prędkości, a co za tym idzie wydajności o 25% względem znanych już maszyn z serii YS.

Modułowa budowa maszyny sprawia, że można tu zastosować 2 typy wymiennych głowic, HM z 10 dyszami, FM z 5 dyszami lub obie jednocześnie – także przemiennie. Ta pierwsza posiada obługę komponentów o wysokości do 15mm i kamerę skanującą. Z kolei głowica FM, standardowo wyposażona w kontrolę siły docisku, może montować szerse spektrum komponentów o wysokości do 28mm. Obie natomiast posiadają możliwość pobierania elementów 03015, rozmiarowo o 56% mniejszych w sosunku do popularnych 0402. Tego formatu komponenty coraz częściej montowane są w elektronice noszonej takiej jak smartphony, smartwatche, itd. Dzięki konfuguracji w której zastosujemy dwie głowice HM, wydajność układania elementów wzrasta do najwyższej w tej klasie maszyn, do 90 000 cph. 

Poza możliwością wyboru pomiędzy jedną a dwiema głowicami montującymi w automacie, można wybrać także typ transportera. Producent umożliwia konfigurację transportu płyt PCB w trzech opcjach: jednotorowy, dwutorowy (dual-line) lub dwusekcyjny. Zmianie uległo także pole robocze obsługiwanego PCB, w tym modelu producent umożliwia montaż płyt w rozmiarze 810x490mm. 

 Zapraszamy na targi Automaticon, gdzie bębdzie można zapoznać się z urządzeniem. 
 Nasze stoisko opatrzone jest numerem C9 w hali nr 1